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詳情內容 
G-25X型高精密光刻機
產品介紹：
設備概述:
本設備是我公司專門針對各大專院校及科研單位對光刻機的使用特性研發的一種高精密光刻機，它 主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產。
主要構成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統、曝光頭、氣動系統、真空管路系統、直聯式真空泵、防震工作臺和附件箱等組成。
多點光源（蠅眼） 三點找平機構
可調光強的光欄 高精度X、Y、Z、Q 調節機構
主要功能特點
1. 適用范圍廣
適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2. 結構穩定
具有氣浮式找平機構和可實現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構；具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3. 操作簡便
采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實現真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調試、維護、修理 都非常簡便。
4. 可靠性高
采用進口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動系統、真空管路系統和精密的機械零件，使本機具有非常高的可靠性。
5. 特設功能
除標準承片臺外，還可以為用戶定制專用承片臺，來解決非圓形基片、碎片和底面不平 的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題
主要技術指標
1. 設備能真空吸附5"×5"方形掩板,對版的厚度無特殊要求（1～3mm皆可）。
2. 設備能適用于Φ100mm圓形基片（或100×100mm方形基片），基片厚度≤5mm,當您的基片厚度≤1mm時，我公司為本機配置標準承片臺（不另計費），當基片厚度＞1mm時，設備需配置專用承片臺（訂貨時用戶須說明，費用另議）。
3. 照明：
光源：采用GCQ350Z型高壓水銀直流汞。
照明范圍：≤ф117mm曝光面積：Φ100mm在Φ100mm范圍內,曝光不均勻性≤±4%，曝光強度：≥6mw/ cm2（此指標用紫外光源I線365nm測量）。
4. 本設備采用進口時間繼電器控制氣動快門，動作準確、可靠。
5. 本機為接觸式曝光機，但可實現：
a. 硬接觸曝光：用管道真空來獲得高真空接觸，真空≤-0.05MPa。
b. 軟接觸曝光：接觸壓力可將真空降到-0.02MPa ～ -0.05MPa之間。
c. 微力接觸曝光：小于軟接觸，真空≥-0.02MPa。
6. 曝光分辯率：本設備硬接觸曝光的分辨度可達1μm以上。
7. 對準：觀察系統為兩個單筒顯微鏡上裝二個CCD攝像頭，通過視屏線連接到顯視屏上。
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